编者按：本文作者陆首群，中国开源软件推进联盟名誉主席，原吉通公司董事长，曾任国务院信息化联席会议办公室常务副主任，担任创建中国第一批互联网和起草中国第一部互联网法规的筹备组负责人。

反制美国人出手打中兴

陆首群2018.4.17  （修改版）

美国商务部公告禁止中兴通讯向美国企业采购敏感芯片，全面停止对中兴的技术支持（包括英国公司，如ARM），妄图封杀中兴！今天中美贸易战一触即发，其实质是美国为封杀中国高科技产业发展（如“中国制造2025”、5G等）与中国打一场科技战，瞄准对中国高科技产业起基础、核心作用的、又是发展短板的高端半导体芯片产业来打（专打中国“缺芯”的命门），这次美国人打中兴只是其前奏！

中兴（乃至中国人）在美国科技霸权面前是忍辱挨打还是奋起反制？！中国人的性格应该是后者。但中国人能不能反制？又如何反制？

首先我们要对中美在敏感芯片的核心技术上有一个基本估计：应该说在总体上中美之间存在巨大的不对称差距，也应看到中国在芯片发展上也建立了一定基础具备相当实力；中国人奋起反制是有风险的，但还是能提出应对办法的；在这里，我们切忌妄自尊大，也决不能惊恐失措！

在美国封杀的強大压力下，中国肯定要走一段自主协同创新的艰辛痛苦之路，但也可争来自已的发展机遇（不要再在国产化与国际化之间摇摆了，当别人卡住你脖子时首先要以国产化先行突破）。

从梳理中兴短板出发：在通用处理器和存储器芯片上中美差距正在缩小，虽然今天中国尚不能做出顶级产品但要做出高端产品还是可能的，当然生产规模小、成本高尚有待改进；对某些高性能的模拟器件、射频器件、FPGA、EDA工具等差距大、要组织攻关（量产也要攻关）；某些基础元器件，如电源、AD/DA、MCU等技术难度要小一些，过去中国人对此重视不够，习惯于到国外市场去淘货，今天人家把供应链卡断了，迫使我们抓瞎，要把性能真正做到高端，走出PPT实现量产，大规模替代进口；举一反三，在通信设备上使用的一些技术含量很高的关键芯片，如高速光通信接口、高速高精度ADC/DAC、通信链路上的RF、PLL、乃至外围测量电源电压的芯片等，也要安排自主协同技术攻关。

希望重新审视、调整、充实“核高基”发展战略：审视核高基的运作机制，制定更精准、更专业、更有效的攻关计划（包括量产计划），组织责任性强、专业水平高、有耐心、不为生计负担的攻关团队，充分利用发展基金，并制定相应政策鼓励民间投资，芯片科研单位（包括攻关团队）、制造厂要与整机厂通力合作加强试用（这对提高研制芯片应用的稳定性、可靠性是很重要的环节）。从非应急的长远考虑同时还要对高端芯片、半导体材料的基础研究进行布局。